Relife TF1 Mini je kompaktna i praktična radna podloga, idealna za popravku matičnih ploča mobilnih telefona.
Njegov inovativni dizajn omogućava čvrsto pričvršćivanje raznih čipova, CPU-ova, hard diskova i drugih IC komponenti, olakšavajući proces odlepljivanja i popravke.
Izrađen od visokokvalitetnog silikona, podloga pruža povećanu otpornost na habanje, koroziju i visoke temperature, štiteći ruke tokom korišćenja.
Dizajn sa unutrašnjim nagibom osigurava precizno i sigurno držanje, suspendujući matičnu ploču u vazduhu kako bi se sprečili gubici toplote
i olakšalo brzo odlepljivanje komponenti. Površina od kaljenog stakla otporna na temperature preko 500 stepeni
omogućava dugotrajnu upotrebu bez deformacija, pružajući sigurnost i efikasnost u procesu popravke.
Karakteristike:
- Široka kompatibilnost: Pogodno za pričvršćivanje čipova, CPU-ova, hard diskova i drugih IC komponenti
- Materijal vrhunskog kvaliteta: Silikon otporan na habanje, koroziju i visoke temperature
- Zaštita od toplote: Dizajn sa suspenzijom za sprečavanje gubitka toplote
- Precizno pričvršćivanje: Čvrsto i sigurno stezanje zahvaljujući dizajnu sa unutrašnjim nagibom
- Kaljeno staklo otporno na 500 stepeni C: Dugotrajna upotreba bez deformacija