Multifunkcionalna radna podloga RF4 RF-FT08 predstavlja profesionalnu platformu visoke preciznosti, posebno dizajniranu za složene operacije
servisiranja GSM uređaja, kao što su uklanjanje lepka sa čipova (degluing), obnavljanje trasa putem mikro-lemljenja (wire bonding)
i razdvajanje slojevitih matičnih ploča. Ovaj uređaj je opremljen kliznim i podesivim metalnim vodičima putem gumene slavine,
osiguravajući izuzetno čvrsto pričvršćivanje komponenti tokom intervencije. Da bi se sprečilo deformisanje ploča ili slučajne eksplozije kalaja
pri visokim temperaturama, podloga je opremljena sistemom vertikalnog pričvršćivanja koji garantuje optimalno rasipanje toplote. Platforma integriše specijalne kanale
sa četiri standardne visine za različite debljine čipova, nudeći istovremeno i magnetni nosač opremljen
sa pet snažnih magneta za savršeno pričvršćivanje reballing sita tokom procesa lemljenja.
Karakteristike:
- Kanali za pozicioniranje: 4 proreza sa standardnim debljinama (0.3mm, 0.4mm, 0.5mm, 0.6mm)
- Sistem pričvršćivanja sita: Integrisani nosač sa 5 magneta za čelična sita
- Podešavanje: 1 x Crna gumena slavina za klizanje metalnih vodiča
- Struktura: Glavno telo belo, crna baza i gornji poklopac od providnog akrila
- Elementi za montažu: 6 x Srebrni metalni šrafovi za pričvršćivanje i stabilnost
- Funkcije: Uklanjanje lepka, mikro-lemljenje, pričvršćivanje reballing sita i vertikalna podrška protiv deformacije