Prezentacija
| Opseg proizvoda | Songzhi 604 |
| Tip proizvoda | Pasta BGA |
Prodajni paket
| Pakovanje | Bulk |
| Sadržaj | Pasta BGA |
| Stanje proizvoda | Novo |
Pasta BGA i2C Songzhi 604
Pasta i2C Songzhi 604 je visokoperformansni proizvod, razvijen posebno za lemljenje i reparaciju preciznih elektronskih komponenti.
Njegova napredna formula osigurava izvanredno kvašenje, omogućavajući brzo i efikasno lemljenje, rezultirajući sjajnim i izdržljivim spojevima.
Kao nekonduktivno rešenje, garantuje integritet električnih veza u osetljivim sklopovima, eliminišući rizik od kratkih spojeva.
Glavna prednost ovog fluksa je formula "no-clean", koja minimizira ostatke i eliminiše potrebu za čišćenjem nakon procesa lemljenja,
optimizujući tako vreme rada i smanjujući troškove obrade. To je idealan izbor za tehničare
koji teže maksimalnoj efikasnosti i minimalnom uticaju na štampane ploče.
Karakteristike:
- Tip proizvoda: Fluks tipa No-clean;
- Električna svojstva: Nekonduktivno;
- Upotreba: Lemljenje i reparacija preciznih elektronskih komponenti;
- Izgled spoja: Sjajna i čista završnica;
- Performanse: Superiorno kvašenje i smanjeni ostaci.