Prezentacija
| Opseg proizvoda | SS-101A Upgrade |
| Tip proizvoda | Instrument BGA |
Prodajni paket
| Pakovanje | Blister |
| Sadržaj | Instrument BGA / Lame |
| Stanje proizvoda | Novo |
Instrument BGA Sunshine SS-101A Upgrade
Instrument Sunshine SS-101A Upgrade je posebno dizajniran za sigurno i efikasno uklanjanje BGA čipova (kao što su CPU ili baseband)
sa matičnih ploča mobilnih telefona. Set uključuje 27 ultra-tankih sečiva i ergonomsku dršku u obliku olovke,
idealnu za precizne radove u servisu. Napravljen od bakra i aluminijuma visokog kvaliteta, prošao kroz napredne procese laminiranja i brušenja,
instrument pruža visoku otpornost, dugotrajnost i udobno korisničko iskustvo. Sečiva su tanja od lemnih tačaka,
omogućavajući lako umetanje između čipa i PCB-a bez oštećenja padova ili tragova.
Dizajn sa dvostrukim otvorom (double jaws) i kompaktna forma omogućavaju precizno rukovanje, dok uputstva za rad preporučuju upotrebu
sa stanicom sa toplim vazduhom na temperaturi između 340-360 stepeni C i brzinom vazduha između 28-30.
Karakteristike:
- 27 sečiva + 1 drška u obliku olovke
- Sečiva tanja od lemnih tačaka
- Dizajn sa ukrštenim otvaranjem za efikasno rukovanje
- Premium materijali: bakar i aluminijum visokog kvaliteta
- Idealno za demontažu malih komponenti sa matične ploče
- Ne oštećuje bakar, ne ostavlja tragove i ne zahteva prekomernu snagu