Prezentacija
| Tip proizvoda | Instrument BGA |
Prodajni paket
| Pakovanje | Blister |
| Sadržaj | 8 x Instrument BGA |
| Stanje proizvoda | Novo |
Instrument BGA OEM
Ovaj set za popravku 8-u-1 predstavlja profesionalno rešenje za precizno rastavljanje i čišćenje matičnih ploča mobilnih telefona. Set uključuje
razne metalne oštrice posebno dizajnirane za uklanjanje čipova i čišćenje ostataka lepka sa osetljivih komponenti.
Svaki alat je izrađen od visokokvalitetnog metala, osiguravajući izuzetnu izdržljivost i dug vek trajanja,
čak i u uslovima intenzivne svakodnevne upotrebe. Zahvaljujući kompaktnom i prenosivom dizajnu, možete lako preneti ove alate,
uvek spremni za složene popravke u radionici ili na terenu. Bez obzira da li vam je potrebno da podignete procesor
ili da stružete očvrsli smolu, ovaj set vam nudi potrebnu robusnost i preciznost
bez oštećenja okolnih kola.
