BGA šablon Amaoe U-IP12 je posebno dizajniran za precizne popravke na seriji Apple iPhone 16, nudeći efikasno i dugotrajno rešenje
za reballing čipova. Sa ultra-tankim dizajnom od 0.12mm, savršeno se uklapa na površinu IC-ova, značajno povećavajući stopu
uspeha i osiguravajući optimalne performanse u procesima popravke. Izrađen od visokokvalitetnog nerđajućeg čelika, šablon odlično odoleva visokim temperaturama
i koroziji, zadržavajući svoj oblik bez deformacija čak i nakon dugotrajne upotrebe. Tehnologija laserskog sečenja na mikron nivou garantuje
ujednačenu preciznost otvora, smanjujući rizik od pogrešnog poravnanja, mostova od kalaja ili grešaka u lemljenju. Savršeno kompatibilan sa CPU-ovima,
baseband-ovima, IC-ovima za upravljanje energijom i drugim čipovima često korišćenim u popravkama, šablon Amaoe U-IP12 je idealan
kako za individualne tehničare, tako i za profesionalne radionice ili serijsku proizvodnju.
Karakteristike:
- Ultra-tanki dizajn od 0.12mm za precizno uklapanje i povećan uspeh pri reballingu
- Materijal: nerđajući čelik otporan na toplotu i koroziju
- Laserska tehnologija visoke preciznosti za ujednačeno poravnanje kuglica od kalaja
- Kompatibilan sa CPU, baseband, IC za napajanje i drugim čipovima Apple iPhone 16
- Brz i lak rad, povećana efikasnost i niska stopa otpada
- Visoka otpornost na habanje, lako se čisti i može se ponovo koristiti stotine puta
- Isplativ, značajno smanjujući troškove popravke